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| 运费说明 | 电议 |
联芸展示MAP1001/1002/1003等多款SSD控制芯片，均采用PCIe Gen3x4接口联芸在Computex2019上，展示了MAP1001/1002/1003等多款SSD控制芯片，均支持3D MLC/TLC/QLC，以及采用的都是PCIe Gen3x4接口，根据不同应用领域的需求，其MAP1001 支持8TB容量，MAP1002和MAP1003 支持2TB。
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东芝存储器XG6-P SSD采用东芝96层Bics 3D TLC（每单元3位），容量 达2TB，并且采用PCIe Gen 3 x4接口NVMe 1.3a协议，提供高达3180MB/s的顺序读取和2920MB/s的顺序写入速度，随机读写 达355K/365K IOPS。
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Silicon Motion CEO Wallace Kou表示：专业用户通常要求数据在高速移动存储设备中快速访问数据。与移动硬盘相比，移动SSD价格高、容量相对有限。慧荣新SM3282控制器解决方案及其USB 3.2 Gen 1接口使能够使客户生产出一种新的经济的移动SSD，可作为移动HDD的高性能替代品。”
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